苹果iPhone6s拆机曝光内部元件揭秘

2019-06-10 10:11:27 来源: 奉贤信息港

IT之家讯8月26日消息,今天,外媒获得了苹果iPhone6s的拆机视频,并上传络。据称,该机是iPhone6s的试产样机,与终产品可能会有不同之处,但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。从图片和视频中看,iPhone白癜风难治疗6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近,然而揭开屏幕后,可以看到iPhone6s与之前的型号相比,有几处关键性牛皮癣孩遗传改进,iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且,根据之前的信息来看,iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术,然而,在本视频中无法确认那块芯片负责该功能。继续往下看,可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片,从高通的技术文档中可以了解,该芯片采用了28纳米制程,支持多个4G制式。至于其他的改变,iPhone6s主板的转弯部分更窄,WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。在图片中,还可以看到苹果的A9芯片,不过因为是样机,该芯片抹去了喷漆字样,无法确认内存大小。不过,与之前的A8相比,A9的面积应该更大,如果事实真的如此,这可能是因为A9封装了新的功能芯片,或者处理器核心更多。根据目前的消息,苹果将在9月上旬于旧金山召开发布会,届时iPhone6s、iPhone6s Plus均将问世,除此之外,苹果还会发布Apple TV以及相应的电视屏幕。请继续关注IT之家,届时我们将带来更加丰富的报道。(via: APPLEINSIDER)下面请观赏视频:(IT之家移动客户端用户若无法观看视频,请点此查看)扩展阅读:《苹果iPhone6s/6s Plus上市时间、配置等信息靠谱汇总》搜索“IT之家”关注抢6s大礼!下载IT之家客户端(戳这里)也可参与评论抽楼层大奖! 相关文章备战苹果iPhone6s/6s Plus:富士康招10万员工08.25国行版苹果iPhone6s首曝:2GB内存、支持Force Touch08.25苹果iPhone6s/6s Plus再曝光:机身增厚0.2毫米08.25苹果iPhone6s将至,外媒认为这5项升级靠谱08.25苹果iPhone6s发布会地点曝光:将移师旧金山08.25iPhone6s/6s Plus将至,苹果官开新专区08.24

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